EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
hololens
hololens 文章 進(jìn)入hololens技術(shù)社區(qū)
微軟混合顯示頭盔HoloLens 2將支持5G 今年在更多市場(chǎng)上市
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在微軟Build 2020大會(huì)上,微軟宣布混合現(xiàn)實(shí)頭盔HoloLens 2將支持5G,并將在更多市場(chǎng)上市。HoloLens 2(圖片來(lái)自微軟官網(wǎng))剛發(fā)布的時(shí)候,HoloLens 2沒(méi)有5G版本?,F(xiàn)在,HoloLens 2將可以通過(guò)插卡的方式獲得5G支持。微軟表示,HoloLens 2今年將在更多國(guó)家發(fā)售,包括荷蘭、西班牙、瑞典、瑞士、芬蘭、挪威等等。需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn),這款HoloLens 2仍然是面向企業(yè),而不是普通消費(fèi)者。使用情境包括遠(yuǎn)端會(huì)議;工程、維修引導(dǎo);職場(chǎng)訓(xùn)練等。HoloLens 2
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens 5G
微軟新專利:HoloLens容納整個(gè)3D世界地圖
- 這種令人印象深刻的能力,使得虛擬物體在現(xiàn)實(shí)世界中也有了持久性的特性,是因?yàn)楫?dāng)?shù)谝淮芜M(jìn)入該空間時(shí),HoloLens會(huì)創(chuàng)建一個(gè)區(qū)域空間地圖,然后使用這些數(shù)據(jù)來(lái)修復(fù)和環(huán)境有關(guān)的物體對(duì)象。該映射地圖存儲(chǔ)在設(shè)備上,當(dāng)重新該區(qū)域后會(huì)重新出現(xiàn)。 在一份2017增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)專利中,微軟將通過(guò)進(jìn)行結(jié)果在線存儲(chǔ),然后與其他HoloLens共享的方式,來(lái)加快第一次進(jìn)入該環(huán)境后的掃描建立過(guò)程,而不是用戶每一次進(jìn)入新環(huán)境后都要重新創(chuàng)建曲面3D地圖。 計(jì)算機(jī)端口被配置接收一部分真實(shí)世界環(huán)境的多個(gè)本地3D模型,它們都是在現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
微軟正在開(kāi)發(fā)HoloLens人工智能芯片
- 近日,據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站CNBC報(bào)道,微軟正在開(kāi)發(fā)一款能用于下一代HoloLens頭戴顯示器的人工智能芯片。 微軟設(shè)備部門(mén)全球副總裁帕諾斯帕奈 微軟設(shè)備業(yè)務(wù)企業(yè)副總裁帕諾思·帕納伊(Panos Panay)在接受采訪時(shí)表示,該公司仍在努力開(kāi)發(fā)HoloLens的芯片組。關(guān)于這一芯片組是否會(huì)被用于更廣泛的微軟產(chǎn)品,帕納伊給出了肯定的回答。此外他還表示,這些人工智能芯片有可能會(huì)授權(quán)給合作伙伴使用。 他表示:“我認(rèn)為,我們?cè)赟urface和芯片開(kāi)發(fā)中所做的最
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
微軟或在2019年推出HoloLens 3.0
- 此前有報(bào)道稱稱,微軟原本計(jì)算在今年年初的時(shí)候推出一款HoloLens改進(jìn)版,但是在最后關(guān)頭取消計(jì)劃,并決定跳過(guò)HoloLens 2.0,直接在2019年甚至更晚些時(shí)候帶來(lái)更進(jìn)一步的HoloLens,或許我們可以稱之為HoloLens 3.0。 近日,Himax Technologies公司證實(shí)了這一傳言。作為HoloLens顯示組件供應(yīng)商,Himax Technologies公司CEO在2017年8月份的一次盈利電話會(huì)議上表示:“對(duì)于HoloLens而言,
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
英特爾停產(chǎn)HoloLens芯片 為下一代新芯片做準(zhǔn)備?
- 據(jù)外媒AnandTech消息,英特爾已經(jīng)宣布停產(chǎn)微軟HoloLens目前正在使用的芯片Atom x5-Z8100P,這是在為第二代做準(zhǔn)備?還是已經(jīng)備好第二代所使用的芯片? 英特爾宣布,Atom x5-Z8100P將于2017年9月30日停止接受訂單,最后發(fā)貨日期為10月30日。外界猜測(cè),由于微軟是Atom x5-Z8100P的主要客戶,所以該處理器停產(chǎn)后,微軟和英特爾很可能聯(lián)手開(kāi)發(fā)新一款處理器。 但是,微軟也可能會(huì)使用英特爾的其他芯片
- 關(guān)鍵字: 英特爾 HoloLens
微軟為下代HoloLens開(kāi)發(fā)AI芯片 可識(shí)別語(yǔ)音和圖像
- 關(guān)于下一代 HoloLens,微軟終于透露了一些消息:正在研發(fā) AI 芯片,使其識(shí)別語(yǔ)音和圖像。 日前,在夏威夷舉辦的 CVPR 大會(huì)上,微軟對(duì)外公布,他們正在為 HoloLens 開(kāi)發(fā)新的 AI 芯片,使設(shè)備可直接識(shí)別用戶所看的事物和聽(tīng)見(jiàn)的聲音,將數(shù)據(jù)傳回云端時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生更多的延時(shí)。 據(jù)雷鋒網(wǎng)了解,微軟 Holographic Processing Unit (HPU,全息處理器)二代正在研發(fā)中,將用于下一代 HoloLens,但并未給出明確時(shí)間。 上一
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
微軟加速開(kāi)發(fā)三代HoloLens:繞過(guò)二代產(chǎn)品 或于2019年發(fā)布
- 北京時(shí)間2月20日消息,大約2年多以前,微軟首次向世界展示HoloLens頭盔。這是一款面向未來(lái)的設(shè)備,它告訴我們計(jì)算將會(huì)朝何處進(jìn)化,很快,HoloLens吸引了全球媒體的關(guān)注。自此之后,微軟不斷推進(jìn)項(xiàng)目,從原型設(shè)備變成了生產(chǎn)設(shè)備,現(xiàn)在我們已經(jīng)可以購(gòu)買(mǎi)HoloLens,只是價(jià)格比較貴。 據(jù)Thurrott網(wǎng)站報(bào)道稱,上周幾名消息人士透露說(shuō),微軟已經(jīng)調(diào)整了HoloLens規(guī)劃,二代產(chǎn)品被取消。微軟HoloLens產(chǎn)品在市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先位置,許多人相信它是未來(lái)計(jì)算的標(biāo)志,新消息聽(tīng)起來(lái)似乎不太可信。
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
微軟正式向日本市場(chǎng)出貨HoloLens 開(kāi)發(fā)者優(yōu)先
- 之前我們報(bào)道過(guò)微軟計(jì)劃在一月份向美國(guó)以外的市場(chǎng)供貨Hololens,其中就包括了日本市場(chǎng),而現(xiàn)在微軟已經(jīng)正式向日本市場(chǎng)供貨MR設(shè)備HoloLens,當(dāng)然和其他地方一樣,首批HoloLens將優(yōu)先供給開(kāi)發(fā)者和合作伙伴。 微軟日本的工作人員在接受采訪時(shí)表示,目前已經(jīng)有包括日本航空在內(nèi)的幾家企業(yè)與微軟合作,利用HoloLens來(lái)對(duì)飛行員進(jìn)行培訓(xùn),比如說(shuō)模擬全息飛行和副駕駛輔助訓(xùn)練。 目前HoloLens已經(jīng)在微軟日本官網(wǎng)正式上架,提供兩個(gè)版本,其中開(kāi)發(fā)者版
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
微軟供應(yīng)商暗示:HoloLens二代或正研發(fā)
- 市場(chǎng)人士認(rèn)為,奇景光電(Himax)是微軟HoloLens的重要增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)元件供應(yīng)商,所以筆者也正密切關(guān)注該公司的最新動(dòng)向。 正在做同樣事情的分析師認(rèn)為,微軟已經(jīng)減少了對(duì)奇景光電的訂單數(shù)量,這是由于新版HoloLens可能在2017年下半年才開(kāi)始生產(chǎn)。 在公布最新的財(cái)務(wù)報(bào)表時(shí),奇景光電執(zhí)行總監(jiān)證實(shí),該公司的LCOS和WLO產(chǎn)品線的銷售在今年第四季度會(huì)出現(xiàn)下跌,并將持續(xù)到2017年的未來(lái)幾個(gè)季度,原因是奇景光電“主要的AR客戶正把重點(diǎn)轉(zhuǎn)向下一代設(shè)備的研發(fā)”。&ldquo
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
微軟HoloLens將于2017年在中國(guó)上市
- HoloLens是微軟公司開(kāi)發(fā)的一種MR頭顯, 該設(shè)備可將某些計(jì)算機(jī)生成的效果疊加于現(xiàn)實(shí)世界之上。用戶仍然可以行走自如,隨意與人交談,全然不必?fù)?dān)心撞到墻。該設(shè)備是一款企業(yè)級(jí)設(shè)備,其功能強(qiáng)大,可以讓幫助人們與現(xiàn)實(shí)世界交互,雖然其價(jià)格昂貴,但是還是有眾多土豪消費(fèi)者們已經(jīng)忍不住想要剁手。 HoloLens早已上市發(fā)售,并推出了兩個(gè)版本:開(kāi)發(fā)者版和商務(wù)套裝版本,最初只針對(duì)美國(guó)和加拿大市場(chǎng)銷售。而近日,微軟又宣布了HoloLens新一批國(guó)家登陸地區(qū)名單,這些國(guó)家地區(qū)包括澳大利亞、愛(ài)爾蘭、法國(guó)、德國(guó)、新西蘭
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
HoloLens全方位拆解 看看微軟的黑科技
- 近期,國(guó)外知名科技媒體The Verge受微軟邀請(qǐng)對(duì)HoloLens全息頭盔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了參觀報(bào)道,微軟也毫無(wú)保留地展示了HoloLens內(nèi)部包括螺絲在內(nèi)的每一個(gè)部件。相比于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,以HoloLens為代表的全息頭盔被認(rèn)為更加貼近未來(lái)的需求,但由于技術(shù)難度過(guò)大,所以現(xiàn)階段潛心該領(lǐng)域的廠商并不多,微軟可以說(shuō)又一次走在了科技的最前沿。 微軟HoloLens拆解 打開(kāi)HoloLens,我們發(fā)現(xiàn)這已經(jīng)不僅僅是一臺(tái)頭戴式顯示器這么簡(jiǎn)單,確切地說(shuō),HoloLens應(yīng)該是一臺(tái)包含了全息顯示技
- 關(guān)鍵字: HoloLens 微軟
微軟HoloLens的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Meta是如何看待AR/VR市場(chǎng)?
- 我的導(dǎo)師 Steve Mann 教授戴著眼鏡跟我說(shuō),他可以看得見(jiàn) WI-FI、無(wú)線電的信號(hào),當(dāng)時(shí)我覺(jué)得怎么可能,我從來(lái)沒(méi)有見(jiàn)過(guò)眼鏡能做更多的事情,那就是我的旅程的第一步。 Raymond Lo,Meta 公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一,同時(shí)也是公司的 CTO,另一創(chuàng)始人 Steve Mann 教授被譽(yù)為“可穿戴計(jì)算之父”,同時(shí)也是 Raymond Lo 的導(dǎo)師。 Meta 公司,很多人聽(tīng)說(shuō)它從都是這樣一種說(shuō)法——“微軟 HoloLens 的
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
微軟HoloLens頭盔揭密 HPU核心芯片臺(tái)積電代工
- 微軟(Microsoft)在8月22日于美國(guó)加州Cupertino舉行的“Hot Chips”半導(dǎo)體會(huì)議中,首度揭露其虛擬實(shí)境頭戴式裝置HoloLens零組件細(xì)節(jié)。 其中內(nèi)建的神秘“全像處理單元”(Holographic Processing Unit;HPU)芯片,微軟指出是由臺(tái)積電28納米制程進(jìn)行客制化生產(chǎn),內(nèi)建24個(gè)配置于12集群的Tensilica DSP核心,據(jù)稱每秒可達(dá)1兆次的處理速度。 HPU構(gòu)造高度復(fù)雜 可以不到10W功耗執(zhí)行
- 關(guān)鍵字: 微軟 HoloLens
hololens介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條hololens!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)hololens的理解,并與今后在此搜索hololens的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)hololens的理解,并與今后在此搜索hololens的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473